"這些東西在現在的條件下確實不容易湊齊，"林舟皺眉，"尤其是電子槍和光電轉換管，都是管制物資。"

他又列出了顯示設備的材料清單：陰極射線管（可從廢舊示波器中獲取）、偏轉線圈（同樣手工繞制）、信號處理電路（需要自制晶體管約20個）、電源模塊（220v轉各種工作電壓）、金屬外殼（車間里就能加工）。

"信號傳輸線路相對簡單，"林舟繼續寫道，"但記錄設備就難了..."

林舟放下筆，揉了揉眉心，"在這個年代，想建一套完整的閉路監控系統，難度可真大。但沒有選擇，必須做。"

接下來，他開始規劃半導體工藝實驗室的建設方案。

這是更加宏大的計劃，涉及的材料和設備更多，技術要求也更高。

"先從最基礎的開始，"林舟在新的一張紙上寫道。

半導體材料制備設備：高溫電爐（1400c以上，溫度控制精度±5c）

石英坩堝（高純度，耐高溫）

高純硅原料（至少99.99%純度）

區熔提純裝置（自行設計，需要精密機械加工）

單晶拉制爐（溫度梯度控制極為關鍵）

切片機（可改造精密機床）

拋光設備（機械加化學雙重拋光）

"這只是第一步，"林舟繼續寫道，"接下來是最關鍵的工藝設備。"

半導體工藝設備：

擴散爐（可改造高溫電爐，但需要特殊氣體系統）

光刻系統（自行設計，包括準直光源、掩模對準機構）

顯影槽（玻璃或陶瓷材質，防腐蝕）

蝕刻槽（同樣需要耐腐蝕材料）

氣相沉積設備（需要特殊氣體和加熱系統）

金屬化設備（真空蒸發或濺射，較為復雜）

鍵合機（可初步手工操作，后期改進）

"還需要大量化學試劑，"林舟皺眉補充道。

化學試劑清單：各種高純酸（硝酸、鹽酸、氫氟酸等，純度至少分析純）、有機溶劑（丙酮、乙醇、二甲苯等）、光刻膠（可能需要自行配制）、顯影液（同樣需要配制）、各種摻雜劑（硼、磷、砷等高純化合物）、金屬材料（鋁、金、銀等高純度金屬）

"測試設備也不能少，"林舟最后補充。

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