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      第171章 芯片設計的進展

      “馬總,各位領導,這是我們正在設計的,公司第一款igbt芯片……”

      他的聲音因緊張有些顫抖,但內容卻清晰詳實。

      從芯片的整體架構,到各個功能模塊的設計思路,再到目前遇到的技術難點。

      馬宇騰安靜地聽著。

      他雖然不是技術專家,但憑借著前世的記憶和這段時間的惡補,他能聽懂個大概。

      “……所以,我們參考了東芝提供的第一代igbt芯片技術資料,以此為基礎進行重新設計。預計最終的成品,在各項性能指標上,會接近目前主流第二代igbt產品的70%。”

      李偉講完,有些忐忑地看著馬宇騰。

      他知道,這意味著他們的第一款產品,一旦問世,就落后了市場主流大約五年的時間。

      對于一家高科技公司而,這似乎不是一個值得驕傲的成績。

      會議室里一片安靜。

      總經理的心也提了起來,生怕這位年輕的老板會感到失望。

      畢竟,為了請來東芝的團隊,公司可是付出了巨大的代價。

      然而,馬宇騰的臉上,卻露出了笑容。

      “做得很好。”

      他開口了,聲音不大,卻擲地有聲。

      李偉猛地一愣。

      “馬總……”

      “我不是在說客套話。”

      馬宇騰站起身,走到他的身邊,拍了拍他的肩膀。

      “芯片行業,最重要的是什么?”

      他自問自答。

      “不是一兩項領先的技術,而是經驗的積累,是人才的培養,是完整流程的搭建。”

      “我們雷霆半導體,是從一張白紙開始的。你們現在做的,就是在這張白紙上,畫出第一筆。”

      “這一筆,可能不完美,可能不先進,但它解決了我們‘從無到有’的問題。”

      他的目光掃過在場的所有人。

      “不要怕落后,第一步是學會走,然后才能跑。我給你們的要求只有一個。”

      馬宇騰的語氣變得無比堅定。

      “大膽去做!”

      “錢不是問題,資源不是問題!就算這次失敗了,燒光了幾千萬,我們總結經驗,從頭再來!”

      一番話,讓整個會議室的年輕工程師們,胸中都燃起了一團火。

      從雷霆半導體出來,馬宇騰的心情相當不錯。

      功率半導體這條路,算是走對了。

      它不像cpu那樣需要最頂尖的制程和生態,市場對性能的迭代要求也沒那么苛刻。

      落后幾年的技術,依然擁有應用場景。

      這給了雷霆半導體寶貴的追趕時間和試錯空間。

      懷著輕松的心情,他又坐車前往另一家公司。

      “干兒子”,德思半導體。

      ……

      與雷霆半導體的嚴謹氛圍不同,德思半導體的辦公室里,洋溢著一種更具活力的創業氣息。

      這里的工程師,大多都是從東為那邊抽調過來的精兵強將,本身就有著豐富的項目經驗。

      德思半導體的總裁何秀波,親自在門口迎接。

      她是一位四十歲左右的中年人,戴著眼鏡,氣質儒雅,是京城郵電大學出身的頂級技術人才。_c

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