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      第155章 合作建廠的邀請

      張柯的表情前所未有的嚴肅,他沉思了片刻,才緩緩開口。

      “老板,摩托羅拉在半導體領域的技術積累,絕對是世界頂級的。”

      “早在1979年,他們就推出過一款劃時代的微處理器――mc68000。”

      “那款芯片的性能,在當時甚至要超過英特爾最先進的8086芯片。第一代的蘋果macintosh電腦,搭載的就是那顆cpu。”

      張柯的語氣里帶著一絲敬佩。

      “只是后來,由于英特爾和微軟組成了‘wintel’聯盟,牢牢的掌控了全球的pc市場。”

      “摩托羅拉雖然也曾聯合開發出powerpc處理器,并聯合ibm和蘋果試圖向‘wintel’聯盟發起挑戰。”

      “可惜因為操作系統和軟件生態的劣勢,他們最終還是敗下陣來,于是摩托羅拉的cpu業務逐漸落后于主流。”

      “但是,”張柯話鋒一轉。

      “即便如此,摩托羅拉在其他半導體領域,依舊是全球巨頭。”

      “特別是在dsp,也就是數字信號處理器芯片領域,他們至今仍是市場的領導者之一。整個半導體業務的營收,常年占到整個集團的20%以上。”

      聽完張柯的介紹,馬宇騰心中更有底了。

      張柯最后給出了他的結論。

      “老板,如果能和摩托羅拉這樣級別的公司合作,在東大建廠,由他們提供全套的技術和生產體系支持,這對我們來說,是進入半導體制造領域一次千載難逢的機會。”

      “我明白了。”馬宇騰點了點頭。

      第二天,馬宇騰帶著張柯,一同來到了位于芝加哥市郊的摩托羅拉全球總部。

      在一間寬敞的會議室里,大衛?約翰遜和摩托羅拉半導體部門的幾位高管,熱情地接待了他們。

      “馬,歡迎來到摩托羅拉。”

      大衛?約翰遜給了馬宇騰一個擁抱。

      簡單的寒暄過后,會議直入正題。

      大衛?約翰遜打開投影,開始詳細介紹他們的計劃。

      “我們在東大建立芯片廠的計劃,并非心血來潮,實際上已經謀劃了很久。”

      “整座工廠的投資規劃、生產線方案都已經做好。包括一座8英寸的晶圓廠,以及配套的封裝和測試工廠。制程工藝,我們會采用目前最成熟、應用最廣泛的180納米制程。”

      “項目預計總投資,為19億美元。”

      19億美元!

      饒是馬宇騰已經有了心理準備,聽到這個數字,心臟還是猛地跳了一下。

      芯片制造業果然不是一般人能夠玩得起的。

      “我們之所以要建這座工廠,主要是因為全球手機市場的快速發展。”

      大衛?約翰遜繼續解釋道。

      “摩托羅拉需要大幅提升自有dsp芯片的產能,來滿足我們自己,以及其他手機制造商客戶的需求。”

      dsp芯片即數字信號處理芯片,專門用于處理模擬信號(如聲音和圖像),是手機能夠實現通話功能必不可少的零件,不過未來它更多的集成在了基帶芯片當中。

      馬宇騰提出了一個關鍵問題。

      “大衛,我很好奇。據我所知,東大對于外資投資芯片制造業,是非常支持的,并沒有強制合資的要求。你們完全可以獨資建廠,為什么會想到拉上我們?”

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