“恭喜宿主達成智能數字移動設備終端里程碑事件，在智能數字移動通訊設備終端的顯示和設計方面開辟了全新的道路，獲得成就：先驅者。”

@滿天繁星奔向你，引用這位讀者大大的評論。

發布會結束以后，陳塵把媒體見面會交給了盧偉奇，自己則是回到家中耐心等待著小愛有沒有什么獎勵。

直到晚間，小愛系統的聲音才遲遲出現在陳塵腦海中。

“成就？”

“稱號？”

“先驅者？”

陳塵仔細思索著小愛簡短話語中的關鍵信息，全面屏設計確實是紅星在自己的指點下設計出來的，說是全世界第一個真正的全面屏一點也不為過。

那既然全面屏能獲得這個稱號，以后的卷軸屏？折疊屏呢？

會不會都有什么稱號或者獎勵？

“小愛同學。”

“我在。”

“光有稱號沒什么獎勵嗎？”

“獎勵120瓦充電技術。”

“檢測到宿主已突破120瓦充電，獎勵更換中……”

“更換完成。”

“獎勵15瓦無線充電技術。”

“獎勵232層3dnand技術及生產工藝資料。”

“獎勵18寸圓晶技術及生產工藝資料。”

“獎勵微泵散熱技術。”

大禮包！

果然是大禮包來了！

陳塵狂喜，這次的獎勵不可謂不豐厚，不說其他的，光一個有18寸圓晶技術和工藝就足夠了。

要知道目前最高端的晶圓生產技術也才12英寸。

甚至華夏目前連12英寸的晶圓生產良品率都低到可憐。

眾所周知，晶圓面積越大，一片晶圓上面能“生長”的芯片也就越多，廠商們用更大的晶圓豈不是能節省很大一部分的生產成本？

這些不是沒有廠商考慮過，但是晶圓有個特性，離中心越遠的地方，越容易出現壞點。

隨著晶圓從中心向外不停的擴展，出現壞點的數量也會越多。

所以一般情況下，芯片廠商在技術不夠成熟的時候，是不會盲目擴大晶圓的尺寸的。

但是咱們華夏不一樣啊，未來十年的時間里，華夏使用最多，國產規模最大，進口數量最多的還是一些14納米甚至28納米的芯片。